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新聞動態(tài)

真空回流焊

Heller Industries 是回流焊技術(shù)?，成立于1960年，HELLER回流焊已廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、軍工、電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。
———— 2022-01-17
HELLER PCO 860壓力固化烤箱特點簡介

HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應(yīng)用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對溫度和氣泡消除的工藝制程的應(yīng)用設(shè)備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力。
———— 2021-12-30
HELLER 755-350垂直爐特點簡介

HELLER 755-350垂直爐可取代原有的普通烤箱,實現(xiàn)自動化在線烘烤制程;占地面積小,總長度僅有185cm;烘烤時間可調(diào),較短幾分鐘,較長幾個小時;產(chǎn)品寬度可調(diào),較小9厘米,較大35厘米
———— 2021-12-28
HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐特點簡介

HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐已廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、軍工、電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)?？蓪崿F(xiàn)真空焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本
———— 2021-12-24
HELLER 1809MK5 VR真空回流焊爐特點簡介

Heller1809MK5真空回流焊爐是市場上性能jiao可靠和具有性價比的在線真空回流焊爐，專為降低擁有成本而設(shè)計。借助平衡流加熱器模塊技術(shù)，氮氣成本降低了多達(dá)50％！LOW KW功能將耗電量降低了40
———— 2021-11-13
全新HELLER 1936MK7回流焊特點簡介

HELLER 1936MK7回流焊采用新低頂蓋設(shè)計，方便客戶的操作和保養(yǎng)，機器的表面溫度更低，環(huán)保節(jié)能高達(dá)10~20%。優(yōu)化的加熱模組，實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)均溫性；較高可減少氮氣消耗40%，均衡氣流節(jié)省氮氣。
———— 2021-11-10
招聘信息

蘇州仁恩機電科技有限公司成立于2021年，為客戶提供集成全新半導(dǎo)體封測進(jìn)口設(shè)備及材料和高端電子制造相關(guān)設(shè)備解決方案等業(yè)務(wù)，現(xiàn)因公
———— 2021-10-14
HELLER真空回流焊電子應(yīng)用減少氣泡空洞的實驗報告

為什么在回流焊中使用真空？有多種方法可以消除空隙，從而提高產(chǎn)品性能。 1 改善組件或焊點結(jié)構(gòu)的散熱（即電流密度隨空隙增加而增加）2 提高焊點的長期穩(wěn)定性和可靠性，以防散熱和振動
———— 2021-08-09