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HELLER在線真空回流焊多溫區(qū)設(shè)計(jì)，更多控溫點(diǎn)，滿足不同工藝要求，有效消除空洞，總空洞面積可控制在1％以下，高效的生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒。
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HELLER MK7系列回流焊具有多項(xiàng)革命性和突破性的設(shè)計(jì)，優(yōu)化的低高度加熱模組，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)均溫性；較高可減少氮?dú)庀?0%，均衡氣流節(jié)省氮?dú)狻Ｐ滦图訜峤z加熱效率更高，壽命更長。
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HELLER 高溫定制水平回流焊適用于特殊加熱工藝需求的450°C高溫設(shè)備，增強(qiáng)型加熱器模塊，葉輪直徑增大40％，用熱毯覆蓋PCB，以在堅(jiān)硬的板上實(shí)現(xiàn)較低的Ts值；較高可減少氮?dú)庀?0%
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