HELLER倒裝焊接回流焊(Flip chip)技術(shù)和傳統(tǒng)接觸式焊接工藝在封裝方式和原理上存在顯著的區(qū)別。與傳統(tǒng)接觸式焊接相比,HELLER倒裝焊接回流焊技術(shù)具有更高的性能、更低的電感、優(yōu)秀的熱性能
———— 2021-07-01HELLER真空回流焊設(shè)備適用于各種領(lǐng)域,包括航空航天、國防、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對焊接質(zhì)量和可靠性要求較高的行業(yè)。
———— 2021-07-08Heller Industries是一家總部位于美國新澤西州的全球領(lǐng)先的回流焊設(shè)備制造商。該公司成立于1960年,專注于熱風(fēng)回流焊爐和蒸氣相回流焊爐的設(shè)計(jì)、制造和銷售。
———— 2021-07-08HELLER回流焊爐在半導(dǎo)體的SiP工藝的應(yīng)用。SiP工藝中,不同芯片和組件需要通過焊接和連接進(jìn)行連接,而HELLER回流焊爐提供了高溫回流焊接的關(guān)鍵能力。
———— 2021-07-08Underfill是一種用于封裝芯片和基板之間空隙的粘合劑,用于提高連接的可靠性和機(jī)械強(qiáng)度。下面是HELLER真空壓力烤箱在underfill應(yīng)用中的關(guān)鍵作用
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