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工藝升級(jí)1 0:從等離子到激光 在激光應(yīng)用普及之前,碳鋼中厚板通常用火焰切割、等離子切割、高壓水切割等傳統(tǒng)工藝,其中以等離
———— 2021-07-08早期的光纖激光器效率低、功率低,局限也大,直到出現(xiàn)了可以將泵浦光束傳送到包層的更有效方法。IPG Photonics公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行
———— 2021-07-08HELLER真空回流焊設(shè)備適用于各種領(lǐng)域,包括航空航天、國(guó)防、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性要求較高的行業(yè)。
———— 2021-07-08Heller Industries是一家總部位于美國(guó)新澤西州的全球領(lǐng)先的回流焊設(shè)備制造商。該公司成立于1960年,專注于熱風(fēng)回流焊爐和蒸氣相回流焊爐的設(shè)計(jì)、制造和銷售。
———— 2021-07-08HELLER回流焊爐在半導(dǎo)體的SiP工藝的應(yīng)用。SiP工藝中,不同芯片和組件需要通過焊接和連接進(jìn)行連接,而HELLER回流焊爐提供了高溫回流焊接的關(guān)鍵能力。
———— 2021-07-08Underfill是一種用于封裝芯片和基板之間空隙的粘合劑,用于提高連接的可靠性和機(jī)械強(qiáng)度。下面是HELLER真空壓力烤箱在underfill應(yīng)用中的關(guān)鍵作用
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