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行業(yè)新聞

HELLER PCO 860壓力固化烤箱特點(diǎn)簡(jiǎn)介

HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應(yīng)用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對(duì)溫度和氣泡消除的工藝制程的應(yīng)用設(shè)備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力。
———— 2021-12-30
HELLER 755-350垂直爐特點(diǎn)簡(jiǎn)介

HELLER 755-350垂直爐可取代原有的普通烤箱,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化在線烘烤制程;占地面積小,總長(zhǎng)度僅有185cm;烘烤時(shí)間可調(diào),較短幾分鐘,較長(zhǎng)幾個(gè)小時(shí);產(chǎn)品寬度可調(diào),較小9厘米,較大35厘米
———— 2021-12-28
HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐特點(diǎn)簡(jiǎn)介

HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐已廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、軍工、電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。可實(shí)現(xiàn)真空焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本
———— 2021-12-24
HELLER 1809MK5 VR真空回流焊爐特點(diǎn)簡(jiǎn)介

Heller1809MK5真空回流焊爐是市場(chǎng)上性能jiao可靠和具有性價(jià)比的在線真空回流焊爐，專為降低擁有成本而設(shè)計(jì)。借助平衡流加熱器模塊技術(shù)，氮?dú)獬杀窘档土硕噙_(dá)50％！LOW KW功能將耗電量降低了40
———— 2021-11-13
全新HELLER 1936MK7回流焊特點(diǎn)簡(jiǎn)介

HELLER 1936MK7回流焊采用新低頂蓋設(shè)計(jì)，方便客戶的操作和保養(yǎng)，機(jī)器的表面溫度更低，環(huán)保節(jié)能高達(dá)10~20%。優(yōu)化的加熱模組，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)均溫性；較高可減少氮?dú)庀?0%，均衡氣流節(jié)省氮?dú)狻?/p> ———— 2021-11-10
HELLER真空回流焊電子應(yīng)用減少氣泡空洞的實(shí)驗(yàn)報(bào)告

為什么在回流焊中使用真空？有多種方法可以消除空隙，從而提高產(chǎn)品性能。 1 改善組件或焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的散熱（即電流密度隨空隙增加而增加）2 提高焊點(diǎn)的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性，以防散熱和振動(dòng)
———— 2021-08-09
光纖激光器的發(fā)展

早期的光纖激光器效率低、功率低，局限也大，直到出現(xiàn)了可以將泵浦光束傳送到包層的更有效方法。IPG Photonics公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行
———— 2021-07-08