功能強(qiáng)大的1913Mark V系列SMT回流焊

Heller 1913Mark V系列SMT回流焊是一款高端設(shè)備，設(shè)計(jì)獨(dú)特，功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)超快速度冷卻和形成完美晶粒結(jié)構(gòu)。該設(shè)備還具有比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的加熱區(qū)，并且可以進(jìn)行“輪廓造型”操作。這些先進(jìn)的功能使得該設(shè)備在焊接過(guò)程中能夠以更高的效率和質(zhì)量完成工作。

投資效益顯著

通過(guò)海勒平衡流加熱器模塊（BFM）技術(shù)，氮?dú)膺\(yùn)行成本降低了多達(dá)50％。此外，LOW KW功能將耗電量降低了40％。每年節(jié)省的氮?dú)夂碗娏Τ杀究傆?jì)為$15,000-$18,000！同時(shí)新型Mark III系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)蕞快的ROI，每年總共可節(jié)省 $22,000-$40,000。

靈活性優(yōu)化

Heller 1913Mark V系列SMT回流焊采用多溫區(qū)設(shè)計(jì)，并配有更多溫控點(diǎn)，在滿足不同溫度曲線要求的同時(shí)，也能夠滿足不同產(chǎn)品的加熱需求。此外，該設(shè)備還具有高效無(wú)油真空泵機(jī)組，可實(shí)現(xiàn)超高抽取量650立方米/小時(shí)，并且可以實(shí)現(xiàn)蕞短降壓時(shí)間。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)方案

除了Heller 1913Mark V系列SMT回流焊之外， Heller Industries還提供多種解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝應(yīng)用中的挑戰(zhàn)。包括球焊、芯片粘貼、下填充固化、蓋子粘貼和球固定等問(wèn)題。我們?yōu)榫A、框架晶圓、玻璃面板和其他基板提供多種潔凈室等級(jí)選項(xiàng)和一系列自動(dòng)化選項(xiàng)。我們有經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供定制的解決方案。

總之，Heller 1913Mark V系列SMT回流焊是一個(gè)功能強(qiáng)大且投資回報(bào)率顯著的設(shè)備，適用于各種規(guī)模的電子制造企業(yè)。如果您正在尋找一款高效率和低成本設(shè)備來(lái)完成您公司生產(chǎn)線上的焊接任務(wù)，請(qǐng)考慮Heller 1913Mark V系列SMT回流焊！

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