PCO-1150壓力固化爐介紹

Heller PCO-1150是一款高溫、高壓的固化爐，主要用于模具附著膜固化、底填料養(yǎng)護(hù)、銀燒結(jié)、攻絲/層壓固化以及ABF高級基板等領(lǐng)域。這款設(shè)備具有手動裝載功能，可用于PLP面板的固化，同時還能提供潔凈室等級1000的環(huán)境和真空能力低至10 Torr。

技術(shù)參數(shù)

該設(shè)備的工作壓力蕞大可達(dá)10 bar（145 psi），蕞高工作溫度為220°C。使用氮氣/CDA進(jìn)行操作，并配有1個Magazines容量。其烤箱尺寸為2000[W] x 2300[D] x 2300[H]毫米。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 模具附著膜固化

該設(shè)備可以將模具上的涂層或者薄膜進(jìn)行快速而均勻地固化。通過加入適當(dāng)?shù)臅r間和溫度條件，可以使附著在模板表面上的涂層干燥并緊密粘合到基礎(chǔ)材料上。

2. 底填料養(yǎng)護(hù)

底填料是電子元器件中常用的一種材料，它可以提供支撐和固定作用。通過使用PCO-1150壓力固化爐，可以使底填料更加穩(wěn)定和緊密地粘附在基板上。

3. 銀燒結(jié)

銀燒結(jié)是電子元器件制造過程中的一項重要工藝。該設(shè)備能夠在高溫高壓下將銀顆粒均勻地分布在基板表面上，并形成一個連續(xù)而穩(wěn)定的導(dǎo)電通道。

4. 攻絲/層壓固化

攻絲/層壓是制造多層印刷電路板（PCB）時經(jīng)常使用的技術(shù)。通過使用該設(shè)備進(jìn)行固化處理，不僅可以提高PCB的質(zhì)量和可靠性，還可以大幅提升生產(chǎn)效率和減少生產(chǎn)成本。

5. ABF高級基板

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一種新型的薄膜材料，在普通FR4 PCB基板上疊加多層ABF材料后形成多層印刷電路板（MLCB）。PCO-1150壓力固化爐可用于對ABF材料進(jìn)行快速而均勻的固化處理。

PCO-1150壓力固化爐總結(jié)

Heller PCO-1150壓力固化爐是一款非常實用的設(shè)備，能夠有效解決多種面板的固化需求。該設(shè)備具有高溫、高壓、手動裝載等優(yōu)點，可以顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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