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HELLER在線真空回流焊多溫區(qū)設(shè)計(jì),更多控溫點(diǎn),滿足不同工藝要求,有效消除空洞,總空洞面積可控制在1%以下,高效的生產(chǎn)能力,平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒。
HELLER 高溫定制水平回流焊適用于特殊加熱工藝需求的450°C高溫設(shè)備,增強(qiáng)型加熱器模塊,葉輪直徑增大40%,用熱毯覆蓋PCB,以在堅(jiān)硬的板上實(shí)現(xiàn)較低的Ts值;較高可減少氮?dú)庀?0%
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