Heller PCO-500手動批量壓力PCO固化爐介紹

Heller公司成立于1960年，是回流焊接系統(tǒng)全球領(lǐng)先品牌之一。其蕞新推出的PCO-500手動批量壓力PCO固化爐，適用于300mm晶圓，可廣泛應(yīng)用于印刷行業(yè)的復(fù)合成型、芯片粘接固化、晶圓層壓等領(lǐng)域。

Heller PCO-500手動批量壓力PCO固化爐參數(shù)

該固化爐具有以下技術(shù)參數(shù)：

• 烤箱尺寸（毫米）：1,800[W] x 1,400[W] x 1,700[H]
• 腔室可用面積（毫米）：350[W] x 350[W] x 227[H]
• 蕞大工作壓力：12 bar （174 psi）
• 蕞高工作溫度：
  • 200℃（強(qiáng)制空氣對流）
  • 350℃（導(dǎo)板選項(xiàng)）
• 手動加載，外部冷卻器選項(xiàng)。

Heller PCO壓力固化應(yīng)用：

印刷行業(yè)的復(fù)合成型

在印刷行業(yè)中，復(fù)合成型是生產(chǎn)高品質(zhì)印刷品的重要過程。將多種材料組合起來，需要使用PCO固化爐進(jìn)行壓力固化操作，使得各材料之間牢固粘合。

芯片粘接固化

在芯片制造行業(yè)中，為了確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，需要將芯片與其他器件進(jìn)行粘接，并使用PCO固化爐加壓加熱使其牢固結(jié)合。

晶圓層壓

在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域中，晶圓層壓技術(shù)是一項(xiàng)關(guān)鍵工藝。由于不同材料之間的膜層相互影響會導(dǎo)致電氣性能變差或者失效，在PCO-500手動批量壓力PCO固化爐的幫助下可以實(shí)現(xiàn)晶圓上多個薄膜的均勻?qū)訅骸?/p>

Underfill固化

在封裝半導(dǎo)體器件時，常用underfill填充劑來填補(bǔ)晶圓和基板之間空隙，并使用PCO-500手動批量壓力PCO固化爐進(jìn)行加熱和壓力作用使其達(dá)到硬度要求。

Via填充

在PCB制造行業(yè)中，為了達(dá)到高密集度布局，需要通過Via孔進(jìn)行連通。而這些Via孔的填充過程也需要使用PCO固化爐進(jìn)行加熱和壓力作用來實(shí)現(xiàn)材料的流動和固化。

膜和膠帶粘合

在許多工業(yè)領(lǐng)域中，薄膜和膠帶粘合是常見的操作。通過使用PCO-500手動批量壓力PCO固化爐，可以使其牢固結(jié)合并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

Heller PCO-500手動批量壓力PCO固化爐總結(jié)

Heller PCO-500手動批量壓力PCO固化爐可以廣泛應(yīng)用于印刷行業(yè)、芯片制造、晶圓層壓以及其他工業(yè)領(lǐng)域。它具有高溫高壓等特點(diǎn)，可以確保制品堅韌耐用，并提供可靠的生產(chǎn)效率。

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