隨著電子產品的廣泛應用,對于電路板的加工和制造要求越來越高。回流焊爐作為一種重要的電路板加工設備,其性能和質量直接關系到產品質量和生產效率。HELLER公司推出了1809/1826Mark5回流焊爐,該設備具有以下特點和優(yōu)勢。
首先,該設備采用大容量加熱模塊,寬度達26英寸,可以靈活處理各種大小形狀的電路板,并且配有可調節(jié)的輸送機/網(wǎng)帶組合,在傳送過程中不易出現(xiàn)卡死或堵塞情況。此外,該設備還防止助焊劑殘留在爐膛內,并特有不停機保養(yǎng)功能。
其次,在真空情況下回流時間控制在15秒即可達到總空洞面積小于1%的要求。這有效消除了空洞現(xiàn)象并提高了產品質量。
蕞后,在設計上采用特殊防助焊劑凝結設計,使得真空模組內管道、球閥和蝶閥以及于式真空泵均可加熱,并保持高溫,防止助焊劑凝結。這一設計可以減少產品損壞和設備維護成本。
HELLER公司作為回流焊的領導者,除了提供高性能的回流焊爐,還致力于與客戶密切合作,在業(yè)界樹立了良好口碑。通過攜手HELLER,企業(yè)可以獲得更高效、更穩(wěn)定、更經濟的電路板加工解決方案,提升自身競爭力和市場份額。
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