內(nèi)置熱監(jiān)控，能源管理系統(tǒng)

1913MK7回流焊爐是一款高端設(shè)備，具有多種優(yōu)勢(shì)。首先，它內(nèi)置了熱監(jiān)控系統(tǒng)，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度變化，并做出及時(shí)的調(diào)整。其次，它使用氮?dú)膺M(jìn)行加熱和冷卻，在保證生產(chǎn)環(huán)境清潔的同時(shí)，能夠?qū)⒌獨(dú)夂拷档偷叫∮?00 ppm。此外，1913MK7還配備了能源管理系統(tǒng)，蕞大程度地提高設(shè)備效率和節(jié)省能源。

10英寸加熱模組

1913MK7采用了10英寸加熱模組，在相同長(zhǎng)度下比其他同類(lèi)設(shè)備擁有更多的溫區(qū)和溫控點(diǎn)。這意味著在生產(chǎn)過(guò)程中可以更細(xì)致、更準(zhǔn)確地控制溫度變化。此外，該設(shè)備配有蕞新平板式冷卻模組，在滿足嚴(yán)苛的溫度曲線要求的同時(shí)可以達(dá)到超過(guò)3度/秒以上的下降斜率。

甲酸回流與VFAR結(jié)合

芯片粘貼和球焊是先進(jìn)封裝技術(shù)中不可或缺的步驟。在較大球間距下，標(biāo)準(zhǔn)回流爐可以有效地用于芯片粘貼和球焊。但在更細(xì)小的球間距下，則需要更高級(jí)別的設(shè)備來(lái)保證生產(chǎn)效果。甲酸回流工藝是一種合適的方案，它能夠避免使用助焊劑而帶來(lái)的問(wèn)題。
 

Heller公司提供了一種新型設(shè)備，將甲酸回流與真空工藝或真空甲酸回流焊（VFAR）相結(jié)合。VFAR已被證明對(duì)細(xì)間距球焊應(yīng)用有益，因?yàn)樗峁┝烁倪M(jìn)的球焊共面性，減少了焊料滲透和空洞現(xiàn)象。
 

總之，1913MK7回流焊爐是一款功能強(qiáng)大、靈活性極高、集成了多種優(yōu)秀技術(shù)的設(shè)備。它能夠滿足各類(lèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)需求，并幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效率、更穩(wěn)定品質(zhì)和節(jié)省能源成本等目標(biāo)。
 

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