設(shè)備應(yīng)用群體

HELLER 2043 MK7 回流焊爐是一款適用于電子組裝行業(yè)的高容量回流爐。無論是手機(jī)組裝、可穿戴電子產(chǎn)品還是相機(jī)模塊的組裝，2043 都能夠提供穩(wěn)定可靠的解決方案。HELLER 回流焊爐廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)的環(huán)氧樹脂固化工藝，同時(shí)還適用于其他需要高效、高品質(zhì)焊接的行業(yè)。

設(shè)備特點(diǎn)優(yōu)勢

HELLER 2043 MK7 回流焊爐擁有多項(xiàng)革命性和突破性的設(shè)計(jì)。首先，它具有 13 個(gè)加熱區(qū)，皮帶速度高達(dá) 1.88 米/分鐘，能夠提供最低的 ΔT 值，保證焊接質(zhì)量。其次，內(nèi)置熱監(jiān)控，氮?dú)饽軌?lt; 100 ppm，能源管理系統(tǒng)，幾乎無需維護(hù)。此外，12“ 寬加熱器模塊可以與競爭對手系統(tǒng)具有相同的工藝兼容性，提高設(shè)備的通用性。這些特點(diǎn)優(yōu)勢都能夠幫助電子組裝行業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。

設(shè)備參數(shù)

HELLER 2043 MK7 回流焊爐的參數(shù)非常優(yōu)秀。它的回流焊爐長度為 723 厘米（285 英寸），可以選擇空氣、氮?dú)庾鳛楣に嚉怏w選項(xiàng)。加熱區(qū)對流為 13 頂部 / 13 底部，加熱長度為 449 厘米（177 英寸）。冷卻區(qū)可以選擇 3 頂部（底部選項(xiàng)）。最高工作溫度為標(biāo)準(zhǔn)的 350°C（可選：400°C）。最大 PCB 寬度為 55.9 厘米（22 英寸）。潔凈室選項(xiàng)可以選擇低至 1000 級。這些參數(shù)都能夠滿足電子組裝行業(yè)的需求，使得設(shè)備能夠勝任多種復(fù)雜任務(wù)。

對流回流爐的應(yīng)用

HELLER 的對流回流焊爐在多年的市場實(shí)踐中，不斷完善系統(tǒng)以滿足更高級應(yīng)用要求。回流焊爐的維護(hù)間隔從幾周延長到幾個(gè)月，同時(shí)低氮?dú)夂偷?KVA 設(shè)計(jì)，繼續(xù)以業(yè)內(nèi)最低的擁有成本對流回流回爐型號(hào)引領(lǐng)潮流。將這種無與倫比的工程專業(yè)知識(shí)與專注于區(qū)域制造和卓越中心的商業(yè)模式相結(jié)合，HELLER 提供了超越簡單制造的“本地”存在。本地化的工程、服務(wù)、備件、工藝支持和培訓(xùn)設(shè)施使我們在競爭中脫穎而出，使我們的機(jī)器成為全球?qū)α骰亓骱笭t和回流焊機(jī)解決方案的不二之選。

電子組裝行業(yè)應(yīng)用方案

HELLER 2043 MK7 回流焊爐是一款高效能的電子組裝解決方案。同時(shí)，HELLER 還提供了高生產(chǎn)率固化爐，滿足電子組裝行業(yè)的要求。HELLER 爐子廣泛用于消費(fèi)電子行業(yè)的環(huán)氧樹脂固化工藝，應(yīng)用包括手機(jī)組裝、可穿戴電子產(chǎn)品和相機(jī)模塊的組裝。HELLER 提供臥式和立式固化爐，所有這些都提供了真正的在線架構(gòu)，與批處理類型的替代方案相比，可實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量和更穩(wěn)定的處理。同時(shí)，HELLER 還提供多種潔凈室和自動(dòng)化選項(xiàng)，以幫助電子組裝行業(yè)更好地提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。

結(jié)語

HELLER 2043 MK7 回流焊爐是一款高效能的電子組裝解決方案。無論是在焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率、設(shè)備成本、維護(hù)周期等方面，都能夠滿足電子組裝行業(yè)的要求。HELLER 還提供了高生產(chǎn)率固化爐，以滿足更多需求。HELLER 在電子組裝行業(yè)中的領(lǐng)先地位，得益于其不斷的創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。相信在未來的日子里，HELLER 會(huì)繼續(xù)為電子組裝行業(yè)帶來更加先進(jìn)的解決方案。

蘇州仁恩機(jī)電科技有限公司代理的制造設(shè)備具有先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)，能夠幫助客戶在電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)中獲得更好的發(fā)展。我們以專業(yè)的售后服務(wù)和維修支持來確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和長期使用。